ALD原子层沉积设备

• 原子层沉积系统ALD

• 市场上占地面积最小的 ALD（原子层沉积）工具。AT200M 体积小巧，可以放入手套箱中，因此是湿气或空气敏感沉积的解决方案。

• 占地面积小（~ 15 in3 或 38.1 cm3）

• 半导体级元件

• 金属密封管路

• 通风前驱体外壳

• 兼容高温的快速脉冲 ALD 阀，带有超快速 MFC，用于集成惰性气体吹扫

• 前驱体（最高 150°C），歧管，腔室加热以确保无冷凝。

• 强大的 PLC 驱动用户界面

• 不锈钢腔室可加热至 300°C。

规格：

• 腔室温度从 RT 到 300°C ± 1 °C

• 前驱体温度从 RT 到 150°C ± 2°C（带加热夹套）

• 市场上占地面积最小（1.6 平方英尺），台式安装，兼容洁净室，也适合手套箱。

• 系统维护简单，公用设施和前驱体使用量低。

• 腔室容积小

• 非常快速的循环能力。

• 完整的硬件和软件互锁，即使在多用户环境中也能安全操作

• 原子层沉积系统ALD

• 市场上占地面积最小的 ALD（原子层沉积）工具。AT200M 体积小巧，可以放入手套箱中，因此是湿气或空气敏感沉积的解决方案。

• 占地面积小（~ 15 in3 或 38.1 cm3）

• 半导体级元件

• 金属密封管路

• 通风前驱体外壳

• 兼容高温的快速脉冲 ALD 阀，带有超快速 MFC，用于集成惰性气体吹扫

• 前驱体（最高 150°C），歧管，腔室加热以确保无冷凝。

• 强大的 PLC 驱动用户界面

• 不锈钢腔室可加热至 300°C。

规格：

• 腔室温度从 RT 到 300°C ± 1 °C

• 前驱体温度从 RT 到 150°C ± 2°C（带加热夹套）

• 市场上占地面积最小（1.6 平方英尺），台式安装，兼容洁净室，也适合手套箱。

• 系统维护简单，公用设施和前驱体使用量低。

• 腔室容积小

• 非常快速的循环能力。

• 完整的硬件和软件互锁，即使在多用户环境中也能安全操作

 
https://www.chem17.com/st627760/product_38746644.html
http://www.instonetech.cn/SonList-2525032.html